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台达(中达)DVP-1型22KW变频器温度检测与驱动电路图说

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    散热风扇的状态与模块温升确实是紧密相关的,怪不得该电路将温度检测信号与风扇检测信号两路并做了一路,无论是温度探头或是散热风扇损坏,都会报出OH过热故障,变频器采取保护动作,而风扇又可根据模块温开情况,有必要地运转或停机,避免了变频器上电后风扇一直运转而使风扇寿命缩短的弊端。控制过程如下:三线式风扇经端子DFNI、DFN2接入电路,当DQ21导通时,风扇被接通地和一15V的电源供电,开始运转。DQ21为风扇电源的开关管,风扇的中心线输出一个地电平的运转信号(此信号由风扇的内部电路输出),两只风扇的运转信号分别经DD41、DQ19、DD43、DQ20,送入DJ6排线淄子的20脚。同时,温度检测探头也将探头电阻与DR106的分压信号送入DJ6排线端子的20脚。可以看出,(试分析)DJ6排线端子的20脚有4个输出信号在起作用:当温度探头开路,风扇当然也无运转信号输出时,DJ6排线端子的20脚为DR106下拉的V一电压,这时CPE判断温度检测和风扇异常,报出OH故障;温度探头正常(高温),但两只风扇都已损坏,DJ6排线端子的20脚电压为+5V和V一经温度探头和DR106的分压值,为负压CPU报OH故障;温度探头正常(常温),风扇不转,DJ6排线端子的20脚电压为+5V和V一经温度探头和DR106的分压值,约为地电平,CPU不报OH故障。
     温度检测电路由四级运算放大器(DU3)组成。第一级是电压跟随器,输入信号为+5V和V一经温度探头和DR106的分压值,此分压值随模块散热板温度上升而上升,当分压点信号上升到地电平以上时,DU3的1脚变为低电平,DQ21导通,风扇运转,加速散热器的热量散发;随着散热器温度的下降,+5V和V一经温度探头和DR106的分压值回落到地电平以下,DU3的1脚输出状态反转,DQ21截止,风扇停转。大致的控制过程就是如此。

     本图右侧电路为逆变模块上三桥臂的驱动电路。驱动IC为T250V,本机用的是100A逆变模块,用T250V不能直接驱动,故T250V的6/7脚输出脉冲,又加至后级由场效应品体管DQ4、DQ10组成的推挽式功率放大器,将脉冲信号电流放大到一定幅度后,再去推动IGBT模块。当DQ4导通时,将+15V激励电压经DR45(1523W)加到模块触发端子GU上,IGBT模块的上管开通;而当DQ4截止,DQ10导通时,IGBT栅射结存储的电荷经DQ4、DR41/DR42、DQ10快速泄放,注意:DR41,DR42两只电阻的标注值为100,两只电阻为个头稍大的贴片电阻,实际阻值为100,并联阻值为50。此泄放通路比激励通路的电阻值要小,这说明电路对1GBT栅-射结存储的电荷采取“强拉”措施,以令其快速截止!从而将上管截止到下管开通的“死区”时间段缩小,使负载运行得更趋稳定。
     1GBT栅极串联电阻的阻值,影响到管子的开通和截止时间,更换时应严格按原值更换。此电阻值取得小一点,则驱动电流的陡峭度要好一些,似予管子饱和与截止得更“干脆一些”,有利于降低管子的功耗。但管子的开通与截止过程,也不是一味地越快越好,过快的开关速度会使管子承受过大的开关应力,使管子更容易进入击穿区。所以对此电阻的取值常采取
      一个折中的方案。另外,过激励,也有可能使IGBT损坏。
       二极管DD30、DD32、DD34是构成下三臂IGBT导通时管压降的检测回路,此管压降信号也即模块故障检测电路的输入信号。模块故障检测电路其实并接于IGBT的集-射极上的,目的是检测IGBT在导通时的管压降。
上三路驱动电源(正、负电源)的电压零点,正是U、V、W3个输出端子线。IGBT故障检测电路应与主电路配合起来看,才能见出信号处理的来龙去脉。

点击次数:  更新时间:2021-05-28 09:46:44  【打印此页】  【关闭